硅微粉采用天然石英石加工而成，其加工需要使用矿山磨粉机设备，桂林鸿程是生产磨粉机设备的公司。那么，磨粉机价格多少呢，每台磨粉机的价格会不同，这是由物料的特点、磨粉机型号来决定的。

　　硅微粉在电子行业的应用

　　一、环氧塑封料（EMC）

　　电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。

　　球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是准确控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

　　二、覆铜板（CCL）

　　电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

　　球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

　　三、印刷电路板油墨

　　印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。

　　四、环氧包封料

　　电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。

　　五、电子灌封胶

　　电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

　　六、热界面材料（TIM）

　　电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以弥补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。

　　天然石英石制硅微粉在电子行业的应用多种多样，要想发挥石英石的优势，还应在制作设备上拥有强优势。桂林鸿程在制粉磨粉机设备应该属于领头羊，生产的磨粉机种类多有立磨、环辊磨和雷蒙磨，产品出口国外，选择鸿程生产的磨粉机质量有保证，在各地都设有办事处，方便客户进行售后服务。硅微粉的生产，鸿程推荐超细环辊微粉磨粉机。

　　硅微粉设备推荐——超细环辊微粉磨粉机

　　磨粉机设备参数

　　【进料尺寸】：≤10mm

　　【生产能力】：1-22t/h

　　【成品细度】：0.04-0.005mm

　　【产品特色】：集辊压、碾磨、冲击等综合粉碎性能，设计科学合理，结构独特创新，尤其是HCH1395型号　　被中国碳酸钙协会认证为中国碳酸钙超细加工领域节能降耗设备，HCH2395目前也是中国型的超细环辊磨粉机，在超细制粉领域首屈一指。

　　桂林鸿程始终把为客户创造价值作为核心价值体系，想客户所想，急客户所急，随时随地为客户提供高效、快捷、优质的产品服务。更多磨粉机设备知识欢迎随时拨打热线电话0773-3661663了解详情。